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配资天眼观察半导体板块卷土重来,建议关注三条主线[复制链接]
发表于 2020-5-8 17:06:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

  5月6日,半导体产业指数上涨6.7%,科创板个股成为绝对主角,其中,沪硅产业、安集科技等4只个股涨停。今年以来,半导体板块走势一波三折,如今再度活跃,背后有哪些支撑因素?下一步该如何配置?请听配资天眼为您解读。www-pztianyan-com

  四大逻辑支撑

  2019年下半年以来,半导体板块逐步演变为科技长牛结构行情的核心品种,走出了诸如中微公司、兆易创新、晶方科技等大牛股。进入2020年,半导体板块呈现过山车走势,以半导体50ETF为例,年内走出倒V字形态。

  眼下,半导体板块卷土重来,是超跌反弹还是预期反转?

  有分析人士指出,6日,以科创板个股为主的半导体板块大爆发,主要来自消息面刺激。半导体巨头中芯国际最新公告称,拟申请在A股科创板上市,发行不超过16.86亿股股份。这则消息短期提升了科创板的关注度。

  而从中期角度看,虽然未来一段时间,半导体产业仍会受到全球疫情影响,但在国信证券行业分析师何立中看来,半导体行情的四大支撑逻辑值得关注。首先,国产化驱动半导体大行情的逻辑中短期内没变。其次,销售周期向上,全球半导体行业呈现一定周期性,预计从2020年开始,全球半导体行业进入下一个周期的向上期。从全球半导体销售额月度增速看,2020年2月增速已经回到正增长,达到5%。受到疫情影响,可能回暖速度放缓,但趋势不变。再者,工艺技术进入新阶段。最后是上市公司收入增速提升。

  关注三条主线

  从今年一季报看,即使受到疫情影响,但半导体板块中核心龙头业绩依然超预期,比如韦尔股份、北方华创等。天风证券表示,坚定看好半导体板块今年的成长动能,重点推荐三大主线。

  第一,看好重资产的封测、制造在需求拉动下的ROE回升,进而带来估值修复。

  第二,制造设备公司的需求结构性变化仍然是短、中、长期的支撑因素。中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。在投向上,大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时,也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域,持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。

  第三,下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,存储周期有望迎来拐点。

  


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